半导体晶片及其屏蔽结构

摘要

一种半导体晶片，包括一基材、一金属内连线结构以及一电路。基材具有至少一绝缘环，其形成于基材之一基材表面。金属内连线结构配置于基材表面上，并且金属内连线结构具有至少一保护环。此电路位于基材之上，其中绝缘环在基材表面上之投影围绕电路，而保护环在基材表面上之投影围绕绝缘环在基材表面上之投影及电路在基材表面上之投影。