发明名称 氮化铝烧结体、半导体制造用构件及氮化铝烧结体之制造方法
摘要 提供高温高压环境下高体积电阻率之氮化铝烧结体、半导体制造用构件、及氮化铝烧结体之制造方法。本发明之氮化铝烧结体之特征在于:以氮化铝为主成分并含有0.4~2.5wt%之镁与2.0~5.0wt%之钇,且平均粒径为1.0微米以下。
申请公布号 TW200723436 申请公布日期 2007.06.16
申请号 TW095110229 申请日期 2006.03.24
申请人 子股份有限公司 发明人 寺谷直美;山田直仁
分类号 H01L21/683(2006.01) 主分类号 H01L21/683(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本