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发明名称
氮化铝烧结体、半导体制造用构件及氮化铝烧结体之制造方法
摘要
提供高温高压环境下高体积电阻率之氮化铝烧结体、半导体制造用构件、及氮化铝烧结体之制造方法。本发明之氮化铝烧结体之特征在于:以氮化铝为主成分并含有0.4~2.5wt%之镁与2.0~5.0wt%之钇,且平均粒径为1.0微米以下。
申请公布号
TW200723436
申请公布日期
2007.06.16
申请号
TW095110229
申请日期
2006.03.24
申请人
子股份有限公司
发明人
寺谷直美;山田直仁
分类号
H01L21/683(2006.01)
主分类号
H01L21/683(2006.01)
代理机构
代理人
洪澄文
主权项
地址
日本
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