无铅导电凸块

摘要

一种无铅导电凸块，系为锡-银-铜(Sn-Ag-Cu)凸块，其中该银(Ag)含量系小于或等于2wt％，俾透过灭少银(Ag)含量以增加该无铅导电凸块延展性，另外于该无铅导电凸块中系添加锑(Sb)、锌(Zn)、镍(Ni)、锗(Ge)之至少一者微量元素，且各该微量元素系小于或等于1wt％，藉以减少该无铅导电凸块与焊垫接合时之介面合金共化物(Intermetallic Compound, IMC)厚度，进而提供整体导电凸块结构可承受较大应力，增加封装产品信赖性。