发明名称 晶片布局之最佳化方法
摘要 一种晶圆上最佳化晶片布局方法包括利用一电脑系统于晶圆上之某起始位置排列复数个晶片群。填补虚设图案于至少一晶片群与对准标记之间与邻近晶圆边缘的位置。决定自起始位置之可制造晶片的总数。相对于复数个晶片群位置,移动晶圆位置至第二位置,并且决定自第二位置之可制造晶片总数。接着,依序移至其他位置并执行相同动作。比较各个位置可生产之晶片总数,以具有较多可生产晶片数目之位置评估为候选之晶片布局位置。然后评估晶片群总数、虚设图案总数、以及共同虚设图案总数,藉以决定该最佳晶片布局位置。
申请公布号 TW200723356 申请公布日期 2007.06.16
申请号 TW095125532 申请日期 2006.07.12
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 林志伟;周宏昕;汪业杰;简祯富;王人星;萧之维
分类号 H01L21/00(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号