软性电路板切割方法

摘要

一种软性电路板切割方法，系利用雷射切割系统进行，该方法主要系先固定软性电路板于该雷射切割系统之工作平台，再经同时于该软性电路板及该工作平台上之加工定位件形成定位孔，且利用该定位孔定位该软性电路板与该加工定位件，并依据该定位孔以定位切割点后，利用雷射源对该软性电路板进行切割，以藉由精准的控制手段来达成所需之制程，藉此克服知技术之缺失。