发明名称 | 基板过孔残段效应之抑制方法及其结构 | ||
摘要 | 一种基板过孔残段效应之抑制方法,系应用于具有过孔(via)以电性连接第一导线与第二导线之基板中,主要系藉由改变该第一导线及第二导线连接至该过孔之局部线段的宽度,以改变该第一导线及第二导线本身的阻抗值匹配于该过孔残段的阻抗值,藉以减少过孔残段之阻抗不匹配效应,达成设计频率点的阻抗匹配,用以提升信号经过该第一导线、过孔与第二导线传输后之信号完整性。本发明复提供一种基板过孔残段效应之抑制结构。 | ||
申请公布号 | TW200723977 | 申请公布日期 | 2007.06.16 |
申请号 | TW094143990 | 申请日期 | 2005.12.13 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 陈彦豪 |
分类号 | H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陈昭诚 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |