微机电覆晶封装

摘要

本发明提供MEMS元件及其他元件以及在某些情况下具有垂直延伸结构之元件的封装。提供用于该等元件之牢固封装方案，其可在诸如高G环境的某些环境中产生优良真空效能及/或增强保护，同时亦在制造过程中提供高产量及低成本。