晶片封装结构

摘要

一种晶片封装结构，包括一第一晶片、一线路基板与一两阶段热固性黏着层。第一晶片具有一第一上表面、一第一侧面与一第一下表面，线路基板具有一基板上表面与一基板下表面，且第一晶片与线路基板相电性连接。此外，两阶段热固性黏着层位于基板上表面上，两阶段热固性黏着层具有一第一黏着面与一第二黏着面，部分第一黏着面与第一下表面相接合，第二黏着面与基板上表面相接合，以使得第一晶片黏着于线路基板之基板上表面上，其中第一黏着面与第二黏着面大致上平行，且两阶段热固性黏着层具有一厚度逐渐减少的边缘。