热固性树脂组合物及光半导体密封材料

摘要

本发明系关于一种热固性树脂组合物，其含有(A)以下述通式(1)或(2)所表示之化合物之有机聚矽氧烷作为必须成分；以及关于一种利用该组合物之光半导体周边材料。[此处，式中R1分别独立表示取代或非取代之碳数1~10之一价烃基，R2表示含环氧基之有机基，R3表示R1或R2，a分别独立表示1以上之整数，b分别独立表示0以上之整数；X表示通式(3)；Y表示-O-或碳数1~6之二价烃基；Z表示述式(4)，式中R1分别独立表示取代或非取代之碳数1~10之一价烃基，c表示0以上之整数。]