发明名称 | 平面显示基板用铜导线之制备方法 | ||
摘要 | 本发明系有关于一种平面显示基板用铜导线之制备方法,其包含的步骤有提供一基板、形成一晶种层于基板之表面、形成一具有图样之光阻层于晶种层之表面以暴露出晶种层之部分表面、以及电镀一铜导线层于部分暴露晶种层之表面,其中电镀所使用的电解液包括有一含硫化合物。另外,本发明制备之铜导线与晶种层之接触面以及铜导线层之表面形成一大于0°且小于90°之夹角。藉此,本发明所制备之铜导线可提高后续制程的阶梯覆盖性并减少元件的孔洞生成,且无须利用传统复杂之蚀刻制程,即能形成一倾斜角度。 | ||
申请公布号 | TW200723536 | 申请公布日期 | 2007.06.16 |
申请号 | TW094142880 | 申请日期 | 2005.12.06 |
申请人 | 广辉电子股份有限公司 | 发明人 | 郑湘宁;李泓纬;朱闵圣;万其超;王咏云;刘柏村 |
分类号 | H01L29/786(2006.01);G02F1/1345(2006.01) | 主分类号 | H01L29/786(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 吴冠赐;苏建太;林志鸿 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡华亚二路189号 |