发明名称 | 化学机械研磨设备与化学机械研磨制程 | ||
摘要 | 一种化学机械研磨设备,此化学机械研磨设备系至少由研磨机台、第一厚度量测仪与第二厚度量测仪所构成,其中第一厚度量测仪系与研磨机台连接,而第二厚度量测仪系与研磨机台连接。由于第一厚度量测仪与第二厚度量测仪可以以原位的方式,用以量测研磨制程后所保留下来的第一材料层与第二材料层的厚度,因此可以减少晶圆之间的膜厚差异。 | ||
申请公布号 | TW200723380 | 申请公布日期 | 2007.06.16 |
申请号 | TW094142263 | 申请日期 | 2005.12.01 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 胡俊汀;谢祖怡;曾子育;郭永杰;白弘吉 |
分类号 | H01L21/302(2006.01);H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | H01L21/302(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |