发明名称 | 电路板线路及电路板资讯整合系统 | ||
摘要 | 本发明系一种电路板线路及电路板资讯整合系统,系透过一网路架构在一伺服机、至少一个终端机及至少一个量测仪器间,俾该终端机对一电路板进行量测,或利用各该模拟软体对一电路设计图进行模拟测试之各种量测结果及模拟结果,可透过该网路直接传送到该伺服机,或经由该终端机、网路传送到该伺服机,嗣,该伺服机将该等量测结果及模拟结果,予以储存在该伺服机所设之一资讯整合资料库中,使得该终端机可连结到该资讯整合资料库检索到所需之量测结果及模拟结果,解决传统设计者可能重覆设计之问题。 | ||
申请公布号 | TW200723038 | 申请公布日期 | 2007.06.16 |
申请号 | TW094143362 | 申请日期 | 2005.12.08 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 邱博政 |
分类号 | G06F17/30(2006.01);G06F9/455(2006.01);G01R31/3181(2006.01);G06F17/50(2006.01) | 主分类号 | G06F17/30(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 严国杰 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |