| 摘要 |
<p>Puce de circuits intégrés présentant une couche superficielle diélectrique et, au-dessous de cette couche, des plots internes, et procédé de fabrication d'une telle puce, dans lesquels des multiplicités (7) de vias (9) en un matériau conducteur de l'électricité traversent ladite couche superficielle (4) et sont ménagées respectivement au-dessus desdits plots internes (3), et des plots de contact externe en saillie (10) sont formés sur ladite couche superficielle (4) et reliés respectivement auxdites multiplicités de vias (9).</p> |
