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发明名称 Halbelastischer Verbindungsmechanismus für Halbleiterkühlanwendungen
摘要
申请公布号 DE112005001321(T5) 申请公布日期 2007.06.14
申请号 DE20051101321 申请日期 2005.05.12
申请人 COOLIGY INC. 发明人 BREWER, RICHARD G.;TSAO, PAUL;HERMS, RICHARD;MUNCH, MARK;MCMASTER, MARK;CORBIN, DAVE
分类号 H01L23/40;H01L23/473;H05K7/20 主分类号 H01L23/40
代理机构 代理人
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