粘附于手机的非接触式电子IC卡

摘要

本实用新型涉及一种粘附于手机的非接触式电子IC卡，可粘附于手机外表面上使用的非接触式电子IC卡。非接触式电子IC卡中镶嵌片(inlay)的天线线圈工作频率变化到13.56MHZ～15.8MHZ，远离手机的工作频率；非接触式电子IC卡中镶嵌片的天线线圈表面由导电性极佳镀金层改为铁、锰或锌的氧化物如Fe₂O₂层，使LC串联谐振电路的Q值比较低；在非接触式电子IC卡中镶嵌片外表面加一层掺加有一定导电性材料的防护层，对非接触式电子IC卡中镶嵌片有一定的屏蔽作用，非接触式电子IC卡与读写器的感应距离由10公分降至3.5～5.5公分；非接触式电子IC卡粘附于手机外表面上，手机和非接触式电子IC卡仍能完成各自的功能。

主权项

1.一种粘附于手机的非接触式电子IC卡，由基片、基片上粘附的镶嵌片和外表面上的防护层构成，其特征在于：基片上粘附的镶嵌片中的天线线圈工作频率变化到13.56MHZ～15.8MHZ；非接触式电子IC卡中镶嵌片的天线线圈表面镀层，由导电性极佳镀金层改为氧化物层；在非接触式电子IC卡的基片上粘附的镶嵌片和外表面上的防护层中加一层掺加有导电性材料的屏蔽层。