发明名称 |
影像感测晶片封装制程 |
摘要 |
一种影像感测晶片封装制程,包括以下步骤:提供一支架;将支架的一部分放入一模具的型腔内,并于型腔内注入塑料材料,冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体,导电片一端暴露于基体一表面,导电片另一端暴露于基体另一表面,每一基体包括一容室;提供多个影像感测晶片,将一影像感测晶片固定于一基体的容室内;设置多个引线,使每一引线电连接影像感测晶片的晶片焊垫与导电片;将多个基体分割;将导电片包覆;提供一盖体,并将盖体套设于装载有影像感测晶片的基体外。 |
申请公布号 |
CN1979789A |
申请公布日期 |
2007.06.13 |
申请号 |
CN200510102034.2 |
申请日期 |
2005.12.02 |
申请人 |
鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;扬信科技股份有限公司 |
发明人 |
魏史文;吴英政;刘坤孝 |
分类号 |
H01L21/50(2006.01);H01L21/56(2006.01);H01L21/60(2006.01);H01L27/146(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种影像感测晶片封装制程,其特征在于包括以下步骤:提供一支架,该支架包括二间隔料带、多个连接二料带的横梁和多个形成于横梁上的导电片;将支架的一部份放入一模具的型腔内,并在型腔内注入塑料材料,冷却后成型出多个包覆该支架的导电片的基体,导电片一端露出基体一表面,导电片另一端露出基体另一表面,每一基体包括一容室;提供多个影像感测晶片,每一影像感测晶片包括一感测区和多个晶片焊垫,将一影像感测晶片固定于一基体的容室内;设置多个引线,使每一引线电连接影像感测晶片的晶片焊垫与导电片;将多个基体分割,形成单个装载有影像感测晶片的基体;将导电片包覆;提供一盖体,该盖体具有一凸缘,该凸缘与该盖体内壁形成一台阶;将盖体套设在装载有影像感测晶片的基体外,使盖体凸缘与基体侧面相对固连,盖体台阶与基体顶面相对固连。 |
地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |