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发明名称 Method for packaging a micro-component using a mould
摘要
申请公布号 EP1661850(B1) 申请公布日期 2007.06.13
申请号 EP20050292510 申请日期 2005.11.25
申请人 COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE;STMICROELECTRONICS SA 发明人 ANDRE, BERNARD;SILLON, NICOLAS
分类号 H01L23/053;B81B7/00 主分类号 H01L23/053
代理机构 代理人
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