发明名称 电容结构
摘要 本发明公开了一种电容结构,其包括下电极、上电极及电容介电层。其中,下电极配置于基底上,为第一电源线。上电极沿着下电极的走向配置于下电极上,并电连接至第二电源线。电容介电层配置于下电极与上电极之间。
申请公布号 CN1979855A 申请公布日期 2007.06.13
申请号 CN200510129744.4 申请日期 2005.12.06
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 陈文吉;陈东波
分类号 H01L27/02(2006.01) 主分类号 H01L27/02(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1、一种电容结构,包括:第一电源线,配置于基底上,作为下电极使用;上电极,沿着该下电极的走向配置于该下电极上,并电连接至第二电源线;以及电容介电层,配置于该下电极与该上电极之间。
地址 中国台湾新竹市