| 发明名称 | 内连线结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种内连线结构，配置于包括一导电部的衬底上。此内连线结构包括介电层、复合插塞与导线。其中，介电层配置于衬底上，且覆盖住导电部。复合插塞配置于介电层中，且电性连接导电部，并且由下而上包括第一插塞与第二插塞，此第二插塞与第一插塞的材质不同或关键尺寸不同。导线配置于介电层上，且电性连接复合插塞。 | ||
| 申请公布号 | CN1979838A | 申请公布日期 | 2007.06.13 |
| 申请号 | CN200510129471.3 | 申请日期 | 2005.12.09 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 许育豪;陈铭聪 |
| 分类号 | H01L23/52(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L23/52(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种内连线结构，位于一衬底上，该衬底上包括一导电部，且该内连线结构包括：一介电层，配置于该衬底上，并覆盖住该导电部；一复合插塞，配置于该介电层中，且电性连接该导电部，该复合插塞由下而上包括一第一插塞与一第二插塞，且该第二插塞与该第一插塞的材质不同或关键尺寸不同；以及一导线，配置于该介电层上，且电性连接该复合插塞。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区 | ||