| 发明名称 | 加热处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种即使是大型的基板，也可以抑制产生基板弯曲或破损等，同时实现使收纳基板的壳体小型化的加热处理装置。加热处理装置(28)具有：作为在一个方向搬送基板(G)的搬送通路的辊搬送机构(5)；围绕搬送通路而设置的壳体(6)；在壳体(6)内，以接近基板(G)的方式在搬送通路中被搬送的基板(G)的两面侧分别设置的沿着搬送通路的第一和第二面状加热器(71a～71r、72a～72r)。 | ||
| 申请公布号 | CN1979765A | 申请公布日期 | 2007.06.13 |
| 申请号 | CN200610165602.8 | 申请日期 | 2006.12.08 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 相马康孝;和田宪雄;八寻俊一 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/027(2006.01);G03F7/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
| 主权项 | 1.一种加热处理装置，对基板进行加热处理，其特征在于，具有：在一个方向搬送基板的搬送通路；围绕所述搬送通路而设置的壳体；和沿着所述搬送通路，在所述壳体内以接近在搬送通路被搬送的基板的方式分别设在基板的两面侧的第一和第二面状加热器。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||