| 发明名称 | 高温焊锡和高温焊锡膏材料以及功率半导体装置 | ||
| 摘要 | 提供一种使用了在大于等于280℃的耐热性、小于等于 400℃时的接合性、焊锡的供给性、润湿性、高温保持可靠性以及温度循环可靠性方面优良的高温无铅焊锡材料的功率半导体装置。本发明的功率半导体装置由以Sn、Sb、Ag和Cu为主要构成元素、具有42wt％≤Sb/(Sn+Sb)≤48wt％、5wt％≤Ag＜20wt％、3wt％≤Cu＜ 10wt％且5wt％≤Ag+Cu≤25wt％的组成、剩下的部分由其它的不可避免的杂质元素构成的高温焊锡材料接合了半导体元件与金属电极构件。 | ||
| 申请公布号 | CN1978122A | 申请公布日期 | 2007.06.13 |
| 申请号 | CN200610164237.9 | 申请日期 | 2006.12.05 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所 | 发明人 | 梶原良一;伊藤和利 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01);B23K35/02(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | B23K35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种焊锡材料，以Sn、Sb、Ag和Cu为主要构成元素，其特征在于：该焊锡材料的组成是：42wt％＜Sb/(Sn+Sb)≤48wt％，5wt％≤Ag＜20wt％，3wt％≤Cu＜10wt％，而且5wt％≤Ag+Cu≤25wt％，剩下的部分由其它的不可避免的杂质元素构成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||