使用焊桥型图案的焊剂接合结构

摘要

一种用于倒装芯片连接的焊剂接合结构，其中改变了其上施加焊剂的连接焊盘的形状，以便增加通过使用回流工艺形成的焊剂接合部的尺寸，因而实现了高可靠性的焊剂接合。焊剂接合结构包括：连接焊盘(焊桥型图案)，由以预定间距彼此隔开的至少两个图案区域组成；焊剂接合部，形成于具有这种形状的连接焊盘上；以及金属凸块，与焊剂接合部相接触。在这种焊剂接合结构中，焊剂接合部在具有较小宽度的小型图案上形成有足够的尺寸，因此实现了具有金属凸块的半导体芯片以及具有连接焊盘的印刷电路板之间的可靠的焊剂接合。另外，由于连接焊盘可通过其典型形成工艺实现，无需附加工艺，所以可充分确保焊剂接合的可靠性，而无需增加工作工时或工序数量。

主权项

1.一种使用焊桥型图案的焊剂接合结构，包括：半导体器件，具有金属凸块；基板，具有连接焊盘，所述金属凸块连接至所述连接焊盘，并且所述半导体器件通过所述金属凸块和所述连接焊盘之间的接合而安装于所述连接焊盘上；以及焊剂接合部，形成于所述连接焊盘上，以便实现所述金属凸块和所述连接焊盘之间的电连接；其中，所述连接焊盘形成为焊桥型图案，从而所述焊剂接合部形成有足够用于焊剂接合的尺寸。