半导体封装后道引线框架电镀装置

摘要

一种半导体封装后道引线框架电镀装置，由机架、驱动装置、传输带、至少一个工艺槽、排风装置和复数个夹具构成，任意两个相邻的工艺槽均并列固定设置在机架中，任意工艺槽上均设置有进料口和出料口，任意相邻的工艺槽上的进料口和出料口均位于同一水平面中，驱动装置设置在机架中，传输带与驱动装置连接，传输带从所有工艺槽上的进料口和出料口中通过，任意工艺槽均各自通过管道连接有药水储槽，排风装置设置在机架中并位于工艺槽的侧面方向中，夹具间隔设置在传输带上。本实用新型利用传输带将电镀产品输送到各个工艺槽内，电镀产品经过各个工艺槽后，即可完成电镀过程，而无需利用行车反复行走装载，因此电镀速度快、电镀质量高，而且保护环境。

主权项

1.一种半导体封装后道引线框架电镀装置，由机架、驱动装置、传输带、至少一个工艺槽、排风装置和复数个夹具构成，其特征在于：任意两个相邻的工艺槽均并列固定设置在所述的机架中，任意一个工艺槽上均设置有一个进料口和一个出料口，任意相邻的两个工艺槽上的进料口和出料口均位于同一水平面中，所述的驱动装置固定设置在机架中，所述的传输带与驱动装置连接，传输带从所有工艺槽上的进料口和出料口中通过，任意一个工艺槽均各自通过管道连接有至少一个药水储槽，所述的排风装置设置在机架中并位于至少一个工艺槽的侧面方向中，所述的复数个夹具间隔设置在传输带上。