| 发明名称 | 一种合金镀层的制备方法 | ||
| 摘要 | 一种合金镀层的制备方法，其特征在于：在母材基体上交替电镀不同厚度的纯金属层构成复合镀层，再经后处理使复合镀层相互溶解、扩散、或进行合金化后，获得成分均一的合金镀层。本发明特别适用于普通电镀工艺难以制备的二元或多元合金，一般指不同金属之间阴极析出电极电位较大的情况，如Sn－Ag二元合金镀层的制备。 | ||
| 申请公布号 | CN1978711A | 申请公布日期 | 2007.06.13 |
| 申请号 | CN200510047948.3 | 申请日期 | 2005.12.08 |
| 申请人 | 中国科学院金属研究所 | 发明人 | 冼爱平;乔木 |
| 分类号 | C25D5/10(2006.01);C25D5/50(2006.01) | 主分类号 | C25D5/10(2006.01) |
| 代理机构 | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 | 代理人 | 张晨 |
| 主权项 | 1、一种合金镀层的制备方法，其特征在于：在母材基体上交替电镀不同厚度的纯金属层构成复合镀层，再经后处理使复合镀层相互溶解、扩散、或进行合金化后，获得成分均一的合金镀层。 | ||
| 地址 | 110015辽宁省沈阳市沈河区文化路72号 | ||