发明名称 用于柔性印制线路板的胶带的加工方法
摘要 本发明公开一种用于柔性印制线路板的胶带的加工方法,首先将卷状胶带前端之胶纸的未与离形纸黏合的一面做为接触面,在该接触面上贴附一层保护膜,并切割形成一整块贴附保护膜的第一片胶带;然后将切割后的所述卷状胶带前端之胶纸的即未与离形纸黏合又未贴附保护膜的一面作为接触面,在该接触面上贴附所述第一片胶带的离形纸之未与胶纸黏合的一面,并切割形成一整块贴附第一片胶带的具有双层胶带的多层胶带;再将切割形成的多层胶带冲制形成具有特定形状的胶带;最后,将冲制后的多层胶带分离,并将第一片胶带的保护膜撕掉,再将这些胶带分别胶合贴装于柔性印制线路板上,由此节约了保护膜,降低了加工成本,且提高了加工效率。
申请公布号 CN1978572A 申请公布日期 2007.06.13
申请号 CN200510120654.9 申请日期 2005.12.10
申请人 上海华仕德电路技术有限公司 发明人 李贵荣;曹振辉
分类号 C09J7/04(2006.01) 主分类号 C09J7/04(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种用于柔性印制线路板的胶带的加工方法,是对由离形纸、胶纸两层结构构成的卷装胶带进行加工,其特征是:包括如下步骤:(1)贴膜工序:将所述卷状胶带前端之胶纸的未与离形纸黏合的一面做为接触面,在该接触面上贴附一层保护膜,以防止胶纸在之后的工序中因粘附灰尘及杂物,而失去胶合作用;(2)第一道切割工序:对卷状胶带前端贴附保护膜的部分进行切割,从而形成一整块贴附保护膜的第一片胶带;(3)贴附工序:将完成第一道切割工序后的所述卷状胶带前端之胶纸的既未与离形纸黏合又未贴附保护膜的一面作为接触面,在该接触面上贴附所述第一片胶带的离形纸之未与胶纸黏合的一面;(4)第二道切割工序:对卷状胶带前端贴附第一片胶带的部分进行切割,从而形成一整块贴附第一片胶带的具有双层胶带的多层胶带;(5)冲制工序:将切割形成的多层胶带放于冲床内,冲制形成具有特定形状的胶带;(6)贴装工序:将冲制后的多层胶带进行分离,形成具有离形纸、胶纸及保护膜的三层结构的第一片胶带及具有离形纸及胶纸的两层结构的其它片胶带,而后将第一片胶带的保护膜撕掉,再将这些均仅具有离形纸及胶纸的的胶带分别胶合贴装于柔性印制线路板上。
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