发明名称 树脂成型品的制造方法、金属结构体的制造方法及树脂成型品
摘要 本发明提供精密且廉价的树脂成型品的制造方法。本发明的树脂成型品的制造方法,包括在基片上形成第1抗蚀剂层、基片与掩膜(A)的位置对准、使用掩膜(A)的第1抗蚀剂层曝光、第1抗蚀剂层热处理、在第1抗蚀剂层上形成第2抗蚀剂层、基片与掩膜(B)的位置对准、使用掩膜(B)的第2抗蚀剂层曝光、第2抗蚀剂层热处理、进行抗蚀剂层的显影形成所期望的抗蚀剂图形的抗蚀剂图形形成工序。此外,通过按照抗蚀剂图形,采用(电)镀在基片上堆积金属结构体的金属结构体形成工序、和以金属结构体作为模。形成树脂成型品的成型品形成工序、制造树脂成型品。
申请公布号 CN1979345A 申请公布日期 2007.06.13
申请号 CN200610171746.4 申请日期 2004.03.24
申请人 可乐丽股份有限公司 发明人 西泰治;木谷刚典;柳川幸弘;福田始弘;永山励
分类号 G03F7/20(2006.01);H01L21/027(2006.01);G01N33/48(2006.01);H01M8/02(2006.01);C12Q1/68(2006.01) 主分类号 G03F7/20(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 温大鹏;杨松龄
主权项 1.树脂成型品的制造方法,其特征在于,是具有物质处理所使用的凹凸构造的树脂成型品的制造方法;具有在基板上形成抗蚀剂图形的工序,和按照所述基板上形成的所述抗蚀剂图形附着金属、形成金属结构体的工序、及使用所述金属结构体形成树脂成型品的工序;所述形成抗蚀剂图形的工序,包括形成多层的抗蚀剂层、对所述多层的抗蚀剂层内使用掩膜图形被曝光处理的一层的抗蚀剂层、和靠近使用掩膜图形被曝光处理的所述一层的抗蚀剂层的上层的抗蚀剂层进行显影处理;形成有多个深度不同的凹凸部抗蚀剂图形的工序。
地址 日本冈山县仓敷市酒津1621番地