| 发明名称 | 改性聚酰亚胺树脂和可固化的树脂组合物 | ||
| 摘要 | 一种适用于制造电器电子器件绝缘膜的改性聚酰亚胺，所述聚酰亚胺包含衍生自联苯四甲酸化合物、二胺化合物和具有至少一个羟基的单胺化合物的重复单位(I)以及衍生自二异氰酸酯和各端具有羟基的聚丁二烯的重复单元(II)，所述聚酰亚胺还任选包含衍生自二异氰酸酯和各端具有羟基并具有活性取代基的化合物的重复单元(III)。 | ||
| 申请公布号 | CN1980970A | 申请公布日期 | 2007.06.13 |
| 申请号 | CN200580022783.2 | 申请日期 | 2005.09.09 |
| 申请人 | 宇部兴产株式会社 | 发明人 | 内贵昌弘;高泽亮一;前田修一;平野彻治;木内政行 |
| 分类号 | C08G18/69(2006.01);C08G59/40(2006.01);C08G18/32(2006.01);C08G73/10(2006.01);H05K1/03(2006.01);H05K3/28(2006.01) | 主分类号 | C08G18/69(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 林森 |
| 主权项 | 1.一种聚酰亚胺树脂，所述聚酰亚胺树脂包含下列重复单元(I)和(II)：<img file="A2005800227830002C1.GIF" wi="1683" he="679" />其中R<sup>1</sup>为四价残基，可通过去除具有4个羧基的有机化合物中的所有羧基得到；各R<sup>2</sup>和R<sup>3</sup>独立为二价烃基；R<sup>4</sup>为二价聚丁二烯单元；R<sup>6</sup>为二价残基，可通过去除具有2个异氰酸基的有机化合物中的所有异氰酸基得到；m为0-20的整数；和各s和u独立为1-100的整数。 | ||
| 地址 | 日本山口县 | ||