| 发明名称 | 抗氧化、耐高压多层金属化电容器用薄膜 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了抗氧化、耐高压多层金属化电容器用薄膜，包括经基膜相连接的基膜单元，基膜单元具有基膜层和在该基膜层上顺序镀有的第一铝镀层和锌镀层，基膜单元还具有镀在锌镀层外层面上的第二铝镀层，基膜单元第一铝镀层和第二铝镀层均为采用磁控溅射技术溅射镀膜。其在镀膜过程中，采用磁控溅射技术替代了电阻加热蒸发技术，从而使金属化薄膜耐高压性能大幅提高，同时，将原有的锌铝复合化薄膜同时再镀上一层金属，此金属层在接触大气后生成一层致密的氧化层，从而将里边的两层金属层与大气隔绝，从而保证了电容器用金属化薄膜的高品质。 | ||
| 申请公布号 | CN2911912Y | 申请公布日期 | 2007.06.13 |
| 申请号 | CN200620101961.2 | 申请日期 | 2006.03.24 |
| 申请人 | 潘旭祥 | 发明人 | 潘旭祥;林正亮 |
| 分类号 | H01G4/005(2006.01);H01G13/00(2006.01);C23C14/35(2006.01) | 主分类号 | H01G4/005(2006.01) |
| 代理机构 | 宁波市天晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张文忠 |
| 主权项 | 1、抗氧化、耐高压多层金属化电容器用薄膜，包括经基膜相连接的基膜单元，所述的基膜单元具有基膜层(1)和在该基膜层(1)上顺序镀有的第一铝镀层(2)和锌镀层(3)，其特征是：所述的基膜单元还具有镀在锌镀层(3)外层面上的第二铝镀层(4)，所述的基膜单元第一铝镀层(2)和第二铝镀层(4)均为采用磁控溅射技术溅射而成的镀膜层。 | ||
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