| 发明名称 | 具补强结构的微孔导板 | ||
| 摘要 | 一种具补强结构的微孔导板，包含有：一微孔区，该微孔区形成有若干微孔；一补强区，与该微孔区连结，形成有至少一与该微孔连通的补强孔，并使该补强孔的周缘形成有至少一贴接于该微孔区的补强肋。 | ||
| 申请公布号 | CN1979177A | 申请公布日期 | 2007.06.13 |
| 申请号 | CN200510131029.4 | 申请日期 | 2005.12.07 |
| 申请人 | 旺矽科技股份有限公司 | 发明人 | 程智勇;范宏光;陈志忠;林信宏 |
| 分类号 | G01R1/02(2006.01);G01R1/073(2006.01);G01R31/00(2006.01) | 主分类号 | G01R1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周长兴 |
| 主权项 | 1.一种具补强结构的微孔导板，包含有：一微孔区，该微孔区形成有若干微孔；一补强区，与该微孔区连结，形成有至少一与该微孔连通的补强孔，并使该补强孔的周缘形成有至少一贴接于该微孔区的补强肋。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||