| 发明名称 | 储存卡构造 | ||
| 摘要 | 本实用新型为一种储存卡构造，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个第一电极及多数个金手指电连接至该第一电极；二次胶(B－STAGE)，是涂布于该基板的上表面周边；一粘着剂，是涂布于该基板的上表面上；一芯片，其上形成有多数个焊垫，是迭设于该基板的上表面，通过由该二次胶与粘着剂与该基板粘着固定；多数条导线，其是电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极；及一封装材料，是用以包覆该芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN2909531Y | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200620019155.0 | 申请日期 | 2006.04.14 |
| 申请人 | 胜开科技股份有限公司 | 发明人 | 白忠巧;张鸿租;简圣辉;林仕翔;林智翔 |
| 分类号 | H01L25/16(2006.01);H01L23/31(2006.01);G06K19/07(2006.01) | 主分类号 | H01L25/16(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 权利要求书1.一种储存卡构造，其特征在于包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多数个第一电极及多数个金手指电连接至该第一电极；二次胶，是涂布于该基板的上表面周边；一粘着剂，是涂布于该基板的上表面上；一芯片，其上形成有多数个焊垫，是迭设于该基板的上表面，通过由该二次胶与粘着剂与该基板粘着固定；多数条导线，其是电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极；及一封装材料，是用以包覆该芯片。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||