| 发明名称 | 电路基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电路基板，其包括：作为基底层的基底膜(11)；在基底膜(11)上按规定形状形成导电性糊材料后，经固化制造的第一导电性电路(13)；在包含第一导电性电路(13)的基底膜(11)上形成绝缘性糊材料后，经固化制造的第一绝缘层(15)；在第一绝缘层(15)上按规定形状形成导电性糊材料，经固化制造的第二导电性电路(19)，通过第一绝缘层(15)和第二绝缘层(17)内置的电子部件(4)与第二导电性电路(19)连接，通过通孔连接第一导电性电路(13)与第二导电性电路(19)。因此，就可以在较低温度下实现多层电路的结构，使用廉价的塑料薄膜可以实现薄型化、具有可弯曲性的电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN1320846C | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200310124629.9 | 申请日期 | 2003.12.06 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 塚原法人;西川和宏 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01);H05K1/16(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 权利要求书1、一种电路基板，具备：在一侧的表面上形成有电极端子的电子部件；基底层；在上述基底层上以规定形状形成导电性糊材料之后，经固化制造的第一导电性电路；在含有上述第一导电性电路的上述基底层上形成绝缘性糊材料之后，经固化制造的第一绝缘层；在上述第一绝缘层上形成绝缘性糊材料之后，经固化制造的第二绝缘层；在上述第二绝缘层上以规定形状形成导电性糊材料之后，经固化制造的第二导电性电路，上述电子部件插入到形成于上述第一绝缘层的开口部，其至少除上述电极端子的表面之外的部分被第二绝缘层覆盖，并且上述电极端子与上述第二导电性电路电连接。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||