| 发明名称 | 光学半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在具有包含受光部(21)的半导体元件和电极焊盘(22)的裸片(11)的受光部(21)上，形成包覆部件后，将该裸片(11)搭载于具有电极端子(14)的基板(12)的芯片基座(13)上。通过导线(15)对电极焊盘(22)和电极端子(14)进行电连接后，在裸片(11)的周边及上表面涂敷树脂(16)。然后，使树脂(16)固化，并去除包覆部件。由此，制造出使受光部(21)露出、并且金属部件等被树脂(16)密封的光学半导体器件(10)。 | ||
| 申请公布号 | CN1976013A | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200610140322.1 | 申请日期 | 2006.11.27 |
| 申请人 | TDK株式会社 | 发明人 | 石田智彦 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01);H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L23/28(2006.01) |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 雒运朴;徐谦 |
| 主权项 | 1.一种光学半导体器件，其特征在于，具有：基板，形成有电极端子；裸片，搭载于上述基板上，具有：电极焊盘、具有受光部或发光部的半导体元件；以及导电部件，使上述电极端子与上述电极焊盘电连接，还具有不透光性的树脂，该不透光性的树脂形成为至少覆盖上述导电部件和上述电极焊盘，且不覆盖上述裸片的上述受光部或发光部。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||