| 发明名称 | 印刷电路配线用基板 | ||
| 摘要 | 本发明的印刷电路配线用基板是在基材1的表面通过由金属氧化物构成的粘合层2交替层叠：(a)磁性体层3，其含有大量平均粒径为1～150nm的磁性体粉末31，并且各磁性体粉末分别通过电绝缘材料32处于绝缘状态，和(b)电绝缘层4，形成具有两层以上2层以上结构的电磁波吸收体层EM。与现有的用将磁性体微小粉末单独分散在树脂等粘合剂中所得的复合材料形成的印刷电路配线用基板相比，本发明的印刷电路配线用基板薄，并且在千兆赫以上高频区的电磁波吸收性能大幅提高。 | ||
| 申请公布号 | CN1320851C | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN03159789.0 | 申请日期 | 2003.09.25 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社 | 发明人 | 稻泽信二;高田博史;细江晃久;新田耕司 |
| 分类号 | H05K9/00(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K9/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 张平元;赵仁临 |
| 主权项 | 权利要求书1、一种印刷电路配线用基板，其特征在于，在基材表面形成由金属氧化物构成的粘合层，在该粘合层上交替层叠：(a)厚度为60～800nm的磁性体层，其含有大量平均粒径为1～150nm的磁性体粉末，并且各磁性体粉末分别通过电绝缘材料处于绝缘状态，和(b)厚度1～50nm的电绝缘层，形成具有两层以上磁性体层的多层结构的电磁波吸收体层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||