摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bearbeiten eines wenigstens teilweise flüssigkeitsaufnehmenden und in wenigstens einem Spektralbereich transparenten Werkstücks (2). Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass das Werkstück (2) mit gepulster und fokussierter Laserstrahlung (12) bestrahlt wird, wobei das Spektrum der Laserstrahlung (12) wenigstens eine Wellenlänge (lambda¶0¶) im transparenten Spektralbereich des Werkstücks (2) aufweist und der Fokus (16) der Laserstrahlung auf oder in dem Werkstück (2) liegt, und dass vor und/oder während der Bestrahlung ein flüssiger Fotosensibilisator (5) auf das Werkstück (2) appliziert wird, wobei der Fotosensibilisator (5) ein Absorptionsmaximum bei oder nahe der halben Wellenlänge der Laserstrahlung (12) aufweist. Die Erfindung betrifft darüber hinaus auch eine Vorrichtung (1) zur Durchführung eines solchen Verfahrens.
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