| 发明名称 | 机械剪切一维纳米材料的方法 | ||
| 摘要 | 一种纳米材料加工领域的机械剪切一维纳米材料的方法，采用超硬微粒来实现机械剪切一维纳米材料，步骤包括：形成机械剪切需要的剪切工具；一维纳米材料的剪切；一维纳米材料与机械剪切工具的分离；所述的形成机械剪切需要的剪切工具，第一种方法采用刀刃板的形式实现机械剪切，形成刀刃板的方法包括：将制备得到的超硬微粒粘结在平板上，或在金属平板表面直接生长超硬微粒；第二种是在滚轴表面粘结超硬微粒形成刀刃滚轴；第三种是不使用粘结剂，直接将一维材料与超硬微粒混合。选择超硬微粒的尖棱尺度和性能，可以得到长度为几百纳米至几微米长的短一维纳米材料。剪切短的一维纳米材料不易缠绕，容易在固相或液相介质中均匀分散。 | ||
| 申请公布号 | CN1974020A | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200610117580.8 | 申请日期 | 2006.10.26 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 张亚非;刘丽月 |
| 分类号 | B02C18/02(2006.01);B02C18/04(2006.01);B02C18/06(2006.01);B02C18/18(2006.01);B02C18/28(2006.01);B02C19/00(2006.01);B02C23/08(2006.01);C09J177/00(2006.01);C09J161/00(2006.01);C09J163/00(2006.01) | 主分类号 | B02C18/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 | 代理人 | 王锡麟;张宗明 |
| 主权项 | 1、一种机械剪切一维纳米材料的方法，其特征在于：采用超硬微粒来实现机械剪切一维纳米材料，具体步骤包括：(1)形成机械剪切需要的剪切工具，包括剪刀刃、刀刃板和刀刃滚轴；(2)一维纳米材料的剪切；(3)一维纳米材料与机械剪切工具的分离；所述的形成机械剪切需要的剪切工具，采用以下任意一种方法实现：第一种形成刀刃板的方法包括：将制备得到的超硬微粒粘结在平板上，或在金属平板表面直接生长超硬微粒；第二种是在滚轴表面粘结超硬微粒形成刀刃滚轴；第三种是不使用粘结剂，直接将一维材料与超硬微粒混合。 | ||
| 地址 | 200240上海市闵行区东川路800号 | ||