| 发明名称 | 电渗泵系统和电渗泵 | ||
| 摘要 | 在电渗泵(14a－14d)的泵本体(24)上形成面对微流体芯片(12)的连通孔(36)的突起(35)。当突起(35)与连通孔(36)被嵌合在一起时，泵(14a－14d)的第一流路(22)与微流体芯片(12)的第二流路(18)连通，并且泵(14a－14d)被固定到微流体芯片(12)。同时，第一流路(22)与第二流路(18)之间的连接被密封以防止液体(38、40)、气体(42)等漏泄到外部。 | ||
| 申请公布号 | CN1976750A | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200580018531.2 | 申请日期 | 2005.06.07 |
| 申请人 | 微流体科技有限公司 | 发明人 | 西川正名;柳泽一郎 |
| 分类号 | B01J19/00(2006.01);B81B1/00(2006.01);G01N35/08(2006.01);G01N37/00(2006.01) | 主分类号 | B01J19/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈炜 |
| 主权项 | 1.一种电渗泵系统，包括：电渗泵(14、14a到14d)，具有设置在第一流路(22)中的电渗件(28)、设置在所述电渗件(28)上游一侧的第一电极(30)、以及设置在所述电渗件(28)下游一侧的第二电极(32)，并且在所述第二电极(32)的下游形成排出口(34)；以及微流体芯片(12)，其中形成有第二流路(18)；其中所述电渗泵(14、14a到14d)在其外周面上有安装件(35、54a、54b、58a、58b、60a、60b、62a、62b、140a、140b、150a、150b)，用于将所述电渗泵(14、14a到14d)安装到所述微流体芯片(12)上；并且当所述电渗泵(14、14a到14d)由所述安装件(35、54a、54b、58a、58b、60a、60b、62a、62b、140a、140b、二150a、150b)安装到所述微流体芯片(12)上时，所述第一流路(22)通过所述排出口(34)与所述第二流路(18)保持连通，并且防止液体(38、40、42)从所述第一流路(22)与所述第二流路(18)之间漏泄出来。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||