| 发明名称 | 糊料涂敷装置及糊料涂敷方法 | ||
| 摘要 | 糊料涂敷装置(10)具备：使与电机(41)的旋转速度对应的量的糊料从喷嘴(33)吐出的泵机构(32)，使喷嘴(33)和基板(31)沿着基板面相对地移动的移动装置(17、18)，和控制泵机构(32)的电机(41)和移动装置(17、18)的控制装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1976760A | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200680000413.3 | 申请日期 | 2006.04.25 |
| 申请人 | 芝浦机械电子株式会社 | 发明人 | 早藤育生;原田浩一 |
| 分类号 | B05C5/00(2006.01);G02F1/1333(2006.01);B05D1/26(2006.01);G02F1/1339(2006.01);G02F1/13(2006.01) | 主分类号 | B05C5/00(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈英俊 |
| 主权项 | 1、一种糊料涂敷装置，使在两片基板之间密封液状物质用的糊料从喷嘴吐出，在至少一片基板上涂敷糊料，其特征在于，具备：泵机构，具有：设有喷嘴的泵体，旋转自如地设置在该泵体内、使与旋转量相应的量的糊料从上述喷嘴吐出的螺杆，和使该螺杆旋转的电机；移动装置，使该喷嘴和上述基板沿着该基板面相对地移动；控制装置，控制上述泵机构的电机和该移动装置。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||