| 发明名称 | 微结构、其制造方法、以及微电子机械系统 | ||
| 摘要 | 微结构、其制造方法、以及微电子机械系统。本发明的目的在于提供提高结构层的剪切应力的微结构、其制造方法、以及微电子机械系统。本发明包括以下步骤：在衬底上形成牺牲层；在牺牲层上形成金属膜；对于金属膜照射激光；减少或除去金属膜的针形结晶；对所述金属膜进行蚀刻加工成规定的形状来形成金属层；其后除去牺牲层。通过以上操作，可以提供微结构的可移动部分的耐破断性高且可靠性高的微电子机械系统。 | ||
| 申请公布号 | CN1974373A | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200610163096.9 | 申请日期 | 2006.11.30 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 山口真弓;泉小波;白石康次郎 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01) | 主分类号 | B81C1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 曲瑞 |
| 主权项 | 1.一种微结构的制造方法，包括以下步骤：在衬底上形成牺牲层；在所述牺牲层上形成包括晶体的金属膜；使所述晶体生长，以增大所述晶体的晶粒尺寸；蚀刻所述金属膜的一部分，以使所述牺牲层的一部分露出；以及在蚀刻所述金属膜的一部分之后除去所述牺牲层。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||