| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Zwischenverbindung für Flip-Chip in Package-Aufbauten (FCIP) mit einem Chip und Kontakten (Pads) auf seiner aktiven Seite sowie einem Substrat, auf dem das Nacktchip in Flip-Chip-Technologie montiert und mit Kontaktpads des Substrates elektrisch verbunden ist, wobei die Kontaktpads des Substrates über eine Verdrahtung mit Ballpads auf der der Chipmontageseite gegenüberliegenden Seite des Substrates verbunden sind und bei dem auf den Ballpads Lötbälle montiert sind. Durch die Erfindung soll eine Zwischenverbindung für Flip-Chip in Packages geschaffen werden, bei dem die Schwierigkeiten des Standes der Technik zuverlässig beseitigt werden. Erreicht wird das dadurch, dass das Chip (1) auf seiner aktiven Seite mit einer Passivierungsschicht (3) als Dielektrikum versehen ist, dass zwischen Chip (1) und Substrat (9) auf der aktiven Seite des Chips (1) elastische Erhebungen (2) als elektrische Verbindungselemente angeordnet sind und dass in den Zwischenraum zwischen Chip (1), Substrat (9) sowie zwischen den elastischen Erhebungen (2) ein Underfiller (12) eingebracht ist, dessen E-Modul dem der elastischen Erhebung (2) angenähert ist. |
