发明名称 | 插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件,涉及一种同轴插拔式半导体器件。本实用新型由同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、压配插芯管体A4、陶瓷插芯5、陶瓷环6、光纤纤芯7和压配适配器A8组成;从左到右,同轴管体座1、阻焊封管体2、同轴管帽3、插芯管体4依次连接;陶瓷插芯5的一端压配在压配插芯管体A4中,陶瓷插芯5的另一端套有陶瓷环6,光纤纤芯7用胶固定在陶瓷插芯5中;压配适配器A8包裹在压配插芯管体A4外面并压配一起。由于本实用新型是一种能够有效地提高同轴插拔式半导体器件同轴性、可靠性、稳定性的器件结构,生产加工的性能价格比高,因此有着广阔的应用前景。 | ||
申请公布号 | CN2909292Y | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
申请号 | CN200620096720.3 | 申请日期 | 2006.05.19 |
申请人 | 武汉电信器件有限公司 | 发明人 | 郑林;全本庆;高明锁 |
分类号 | G02B6/38(2006.01) | 主分类号 | G02B6/38(2006.01) |
代理机构 | 武汉宇晨专利事务所 | 代理人 | 黄瑞棠 |
主权项 | 权利要求书1、一种插芯管体压配的同轴插拔式半导体器件,其特征在于:由同轴管体座(1)、阻焊封管体(2)、同轴管帽(3)、压配插芯管体(A4)、陶瓷插芯(5)、陶瓷环(6)、光纤纤芯(7)和压配适配器(A8)组成;从左到右,同轴管体座(1)、阻焊封管体(2)、同轴管帽(3)、插芯管体(4)依次贴面连接;陶瓷插芯(5)的一端压配在压配插芯管体(A4)中,陶瓷插芯(5)的另一端套有陶瓷环(6),光纤纤芯(7)用胶固定在陶瓷插芯(5)中;压配适配器(A8)包裹在压配插芯管体(A4)外面并压配一起。 | ||
地址 | 430074湖北省武汉市洪山区邮科院路88号 |