| 发明名称 | 铅焊料指示剂和方法 | ||
| 摘要 | 一种焊料系(14)包括铅(Pb)指示剂和焊剂。一种用于形成半导体器件的方法包括：提供载体(52)，将焊料系应用到载体(54)，经由焊料系将端子耦接至载体(56)，熔融焊料系以将端子贴附到载体并形成完整的半导体器件(58)，以及确定完整的半导体器件是否具有与焊料系不同的预定性质(60)。 | ||
| 申请公布号 | CN1977370A | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200580021794.9 | 申请日期 | 2005.05.19 |
| 申请人 | 飞思卡尔半导体公司 | 发明人 | 特里·E·伯内特;托马斯·H·科施米德尔 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01);G01R31/26(2006.01) | 主分类号 | H01L21/66(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 黄启行;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种用于将端子耦接至载体的焊料系，其中该焊料系包括：用于检测铅(Pb)存在的铅(Pb)指示剂；和用作铅(Pb)指示剂的载体的焊剂。 | ||
| 地址 | 美国得克萨斯 | ||