发明名称 |
具有凹陷浮动栅的闪速存储器器件及其制造方法 |
摘要 |
提供了一种闪速存储器器件及其制造方法。所述闪速存储器器件包括:有源区,所述有源区具有多个表面区和形成得低于表面区的多个凹陷区;隧道氧化物层,所述隧道氧化物层形成于凹陷区之上;多个凹陷浮动栅,所述多个凹陷浮动栅形成于隧道氧化物层之上以埋置于凹陷区中;形成于凹陷浮动栅之上的多个电介质层;以及电介质层之上的多个控制栅。 |
申请公布号 |
CN1976037A |
申请公布日期 |
2007.06.06 |
申请号 |
CN200610080799.5 |
申请日期 |
2006.05.16 |
申请人 |
海力士半导体有限公司 |
发明人 |
金宰弘 |
分类号 |
H01L27/115(2006.01);H01L29/788(2006.01);H01L21/8247(2006.01);H01L21/336(2006.01) |
主分类号 |
H01L27/115(2006.01) |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 |
代理人 |
杨生平;杨红梅 |
主权项 |
1.一种闪速存储器器件,包括:有源区,其具有多个表面区和形成得低于所述表面区的多个凹陷区;隧道氧化物层,其形成于所述凹陷区之上;多个凹陷浮动栅,其形成于所述隧道氧化物层之上并埋置于所述凹陷区中;多个电介质层,其形成于所述凹陷浮动栅之上;以及多个控制栅,其形成于所述电介质层之上。 |
地址 |
韩国京畿道利川市 |