发明名称 像素结构及其制造方法
摘要 本发明公开了一种像素结构及其制造方法,该结构包括一基板、一栅极、一图案化介电层、一半导体层、一源极、一漏极与一反射像素电极。其中,栅极配置于基板上,而图案化介电层配置于基板上,并覆盖栅极。图案化介电层具有多个凸块与至少一开口,其中这些凸块配置于开口所暴露出的基板上,而半导体层配置于栅极上方的图案化介电层上。源极与漏极配置于半导体层上。反射像素电极配置于图案化介电层上,并覆盖凸块,且反射像素电极与漏极电性连接。因此,此种像素结构具有较佳的可靠度。
申请公布号 CN1976046A 申请公布日期 2007.06.06
申请号 CN200610162218.2 申请日期 2006.12.06
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 李奕纬;朱庆云;黄资峰
分类号 H01L27/12(2006.01);H01L21/84(2006.01);G02F1/1362(2006.01) 主分类号 H01L27/12(2006.01)
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 梁挥;徐金国
主权项 1.一种像素结构,其特征在于,包括:一基板;一栅极,配置于该基板上;一第一图案化介电层,配置于该基板上,并覆盖该栅极,且该第一图案化介电层具有多数个凸块与至少一开口,该凸块配置于该开口所暴露出的该基板上;一半导体层,配置于该栅极上方的该第一图案化介电层上;一源极与一漏极,配置于该半导体层上;以及一反射像素电极,配置于该第一图案化介电层上,并覆盖该凸块,且该反射像素电极与该漏极电性连接。
地址 中国台湾新竹