| 发明名称 | 隔热式封装结构的白光LED的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及光电子器件技术领域，具体地说是一种隔热式封装结构的白光LED的制造方法，其工艺步骤为：将LED芯片固定在衬底基板上；将电极引线与LED芯片的PN节电极引线孔相焊接；将荧光粉涂覆在透明的环氧树脂或玻璃薄片上；将涂有荧光粉层薄片与LED芯片安装固定，间距不小于50微米；在1个大气压的氮气或氩气的保护性气氛下将荧光粉层薄片与LED芯片封接。本发明与现有技术相比，有效地降低了因LED工作时高温对荧光粉的老化，使光的衰减大幅降低，从而使得白光LED的寿命大大提高，且采用了平面化的封装工艺，通用性强，大面积化容易，工艺过程简捷，易于规模生产。 | ||
| 申请公布号 | CN1976069A | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN200610119100.1 | 申请日期 | 2006.12.05 |
| 申请人 | 上海纳晶科技有限公司 | 发明人 | 孙卓;孙鹏 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海三方专利事务所 | 代理人 | 吴干权 |
| 主权项 | 1、一种隔热式封装结构的白光LED的制造方法，其特征在于其工艺步骤为：(1)将LED芯片固定在衬底基板上；(2)将电极引线与LED芯片的PN节电极引线孔相焊接；(3)将荧光粉涂附在透明的环氧树脂或玻璃薄片上；(4)将涂有荧光粉层薄片与LED芯片安装固定，间距不小于50微米；(5)在1个大气压的氮气或氩气的保护性气氛下将荧光粉层薄片与LED芯片封接。 | ||
| 地址 | 200062上海市中山北路3663号 | ||