发明名称 压电射频微机电系统装置及其制备方法
摘要 本发明涉及一种压电射频(RF)微机电系统(MEMS)装置及其制造方法,其中RF MEMS装置基于压电效应以低压向上驱动。所述压电RF MEMS装置包括:提供有RF输出信号线的上基板;设置于RF输出信号线下的压电致动器;和提供有空腔的下基板,从而压电致动器的一端固定到下基板且其另一端可移动且与上和下基板分开,其中压电致动器提供有在其上的RF输入信号线,且接触焊盘被提供以当压电致动器被向上驱动时将RF输出信号线与RF输入信号线连接。制造压电RF MEMS装置的方法包括:提供包括RF输出信号线的上基板;提供包括压电致动器的下基板,压电致动器具有对应于RF输出信号线的RF输入信号线;且组装上基板和下基板。
申请公布号 CN1975956A 申请公布日期 2007.06.06
申请号 CN200610136623.7 申请日期 2006.10.31
申请人 三星电子株式会社 发明人 金钟硕;宋寅相;李相勋;权相旭;李昌承;洪荣泽;金载兴
分类号 H01H57/00(2006.01);H01H49/00(2006.01);H02N2/00(2006.01);B81B5/00(2006.01);B81C1/00(2006.01) 主分类号 H01H57/00(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波
主权项 1、一种压电射频微机电系统装置,包括:包括射频输出信号线的上基板;设置于所述射频输出信号线下的压电致动器;和包括空腔的下基板,从而所述压电致动器的一端固定到所述下基板且其另一端可移动且与所述上和下基板分开,其中所述压电致动器包括射频输入信号线,和被提供以当所述压电致动器被向上驱动时将所述射频输出信号线与所述射频输入信号线连接的接触焊盘。
地址 韩国京畿道