在图形化的电介质上形成包含催化剂的层膜的方法

摘要

通过电镀过程可在下面材料的表面区域上形成金属层，由于在沉积下面材料期间通过CVD、PVD或ALD至少部分地沉积或搀入催化剂，所以该电镀过程被催化激活。用这种方法，在金属化结构的高纵横比通孔中可形成优异的金属晶种层。

主权项

权利要求书1.一种在形成在基片(101)上的图形化电介质(107)上形成金属层(113，114)的方法，所述方法包括：在至少暂时包含催化材料(112，309)的气态沉积环境下，在图形化电介质(107)上沉积第一材料层(109)，其中，沉积所述第一材料层(109)包括通过供应一种或多种前体气体来建立所述气态沉积环境，所述前体气体中的至少一种包含所述催化材料(112)；将所述第一材料层(109)暴露于包含欲沉积金属的离子的电镀液，其中，搀入到所述第一材料层(109)中的所述催化材料(112)使得还原金属离子并在所述第一材料层(109)上形成金属层(113)的反应开始；以及通过控制供应所述包含催化材料(112)的前体气体的流速和持续时间中的至少一项，来控制搀入到所述第一材料层(109)中的催化材料(112)的量。