Verfahren und System zur Durchführung eines Trace Pull Tests

摘要

Die vorliegende Erfindung bietet ein effizientes Prüfverfahren und System zum Prüfen des IC-Pakets wie beispielsweise BGA Packages. Mit der vorliegenden Erfindung steht dem Hersteller eine einfachere Möglichkeit zur Verfügung, verschiedene Arten von Paketen, einschließlich neueren Arten zu prüfen. Der Hersteller erhält außerdem ein genaueres Prüfergebnis. Darüber hinaus hilft es dem Hersteller, eine erhebliche Verbesserung des IC-Verpackungsprozesses zu erreichen.