Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips und entsprechende Halbleiterchipanordnung

摘要

Die vorliegende Erfindung schafft ein Verfahren zum Montieren von Halbleiterchips mit den Schritten: Bereitstellen eines Halbleiterchips (4) mit einer Vorderseite (VS), die einen Membranbereich (4a) und einen Peripheriebereich (5) aufweist, und einer Rückseite (RS), die eine an den Membranbereich (4a) angrenzende Kaverne (4c) aufweist; Vorsehen eines Substrats (1), welches eine Durchgangsöffnung (1a) aufweist; Montieren der Rückseite (RS) des Halbleiterchips (4) auf dem Substrat (1), derart, dass die Kaverne (4c) mit der Durchgangsöffnung (1a) in Fluidverbindung steht; und zumindest teilweises Befüllen der Kaverne (4c) mit einem Passivierungsgel (10) durch die Durchgangsöffnung (1a). Die Erfindung schafft ebenfalls eine entsprechende Halbleiterchipanordnung.