封装微电子成象仪和封装微电子成象仪的方法

摘要

本发明公开了微电子成象仪、封装微电子成象仪的方法和在微电子成象仪中形成导电贯通晶圆互连的方法。在一个实施例中，微电子成象膜片可包括微电子基板、集成电路和电气联接到该集成电路的图象传感器。接合盘由基板承载并电气联接到该集成电路。导电贯通晶圆互连延伸穿过该基板并与接合盘接触。该互连可包括延伸完全穿过基板和接合盘的通道、沉积到通道中并与基板接触的电介质衬套、沉积在电介质衬套的至少一部分上的第一和第二导电层以及沉积在通道中的导电填充材料，导电填充材料位于第二导电层的至少一部分上，并且电气联接到接合盘。

主权项

1.一种微电子成象膜片，包括：微电子基板，所述微电子基板具有第一侧面、与所述第一侧面相对的第二侧面、图象传感器和集成电路，所述集成电路在所述基板中并电气联接到所述图象传感器；端子，所述端子由所述基板承载并电气联接到所述集成电路；以及导电互连，所述导电互连延伸穿过所述基板并接触所述端子。