具有在基底板的上层中容纳的光波导的光电倒装片封装

摘要

一种设备，其包含基底，所述基底包含基部基底、在基部基底上的导电层以及在所述导电层上的阻焊层；管芯，所述管芯包括光学区域，所述管芯倒装结合到所述基底；以及光学互联器，其光耦合到光学区域，且至少部分地定位在所述基部基底和所述管芯之间，光学互联器定位于在阻焊层和导电层中形成的沟槽中。一种工艺，包含提供基底，所述基底包含基部基底、在基部基底上的导电层以及在导电层上的阻焊层；在所述导电层和阻焊层中形成沟槽；将所述波导定位在所述沟槽中；以及将管芯倒装结合到所述基底，所述管芯包括光学区域，使得所述光学区域光耦合到所述波导。

主权项

1.一种设备，包含：基底，包括基部基底、在所述基部基底上的导电层以及在所述导电层上的阻焊层；管芯，包括光学区域，所述管芯倒装结合到所述基底；以及光学互联器，其光耦合到所述光学区域且至少部分地定位在所述管芯和基部基底之间，所述光学互联器定位于在所述阻焊层和导电层中形成的沟槽中。